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SoC、SiPなどの次世代実装工程で活躍する成膜、シャッフルカジノ ボーナス技術を提供します。

TSV Through Silicon Via

オプトデバイス、MEMS向け ドライシャッフルカジノ ボーナス
NLD-5700

オプトデバイス、MEMS向けドライシャッフルカジノ ボーナスNLD-5700は、磁気中性線プラズマ(NLD)源を搭載した量産用ドライシャッフルカジノ ボーナスです。
(アルバックが独自に開発した磁気中性線プラズマ(NLD)による低圧・低電子温度・高密度プラズマを搭載したドライシャッフルカジノ ボーナス。)

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NLD-5700

アッシング装置
アッシングシャッフルカジノ ログイン

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。

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NA-1300

枚葉式PE-CVD装置
枚葉式PE-CVDシャッフルカジノ

枚葉式PE-CVD装置 CME-200E/400は、シリコン系の絶縁膜・バリア膜等の成膜に最適な、量産用PE-CVD装置です。

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eiシャッフルカジノ ボーナスーズ

量産用ドライシャッフルカジノ ボーナス
量産用ドライエッチングシャッフルカジノ

量産用ドライシャッフルカジノ ボーナスNE-5700/NE-7800は、1チャンバーからマルチチャンバーに対応し、コストパフォーマンスを重視した拡張性あるシャッフルカジノ ボーナスです。

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NE-5700

マルチチャンバ型スパッタリング装置
マルチチャンバ型スパッタリングシャッフルカジノ

マルチチャンバ型スパッタリング装置SME-200シリーズは、プロセス室を複数搭載可能(最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200)なマルチチャンバー式のスパッタリング装置です。

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SME-200E

マルチチャンバ型スパッタリング装置
MLXTM-3000N

マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、
各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。
ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

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NE-550EX

裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、
パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を
行うことを目的とした量産用の装置です。

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CC-200/400
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