株式会社シャッフルカジノ vipとULVAC Research Center SUZHOU Co., Ltd.、ULVAC TAIWAN INC.は、2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)において、Fan-Out wafer level package（FOWLP）向け微細加工用ドライエッチング技術について発表します。
→発表が終了し、優秀賞（Outstanding Paper Award）を受賞いたしました。（8月24日更新）
| 発表題目 | 「Fabrication of fine patterned structure for high-density Fan-Out Wafer Level Package using dry etching technology」 |
| 発表日時 | 2020年8月13日 17:00～（中国時間） |
| 発表番号 | Oral Presentation 講演番号:232 |
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