シャッフルカジノ 初回入金ボーナスIM-2000」を開発、販売開始

　株式会社アルバックは、イオンミリングシャッフルカジノ 初回入金ボーナス*の販売を開始します。同シャッフルカジノ 初回入金ボーナスは、５G高周波フィルター向けの、SAW、BAWデバイス上に成膜されたシリコン酸化膜、シリコン窒化膜の膜厚データをもとに、サブナノメートルレンジでの膜厚コントロールで、±1.0nm以下の平坦化を実現可能にしたシャッフルカジノ 初回入金ボーナスです。

　新シャッフルカジノ 初回入金ボーナスを用いたプロセスのアプリケーションは、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜のみならず、フッ素系ガスを用い、モリブデンなどのメタル膜をも削ることができます。SAW、BAWデバイスに限らず、Waferを用いた工程なら、他のアプリケーションへの適用も期待できます。

【アルバック　イオンミリングプロセスの特長】

　Arガスミリング、フッ素系ガスミリングの２種類のイオンガンを準備し、デバイスに合わせた適切なプロセスを提案することができます。

①様々な基板 (Si、SiC、LN、LT) に対応できます。
②ICP-Ion Gun（Arガス仕様）　SiO₂、SiN、Mo膜の平坦度を1nm以下にできます。
③ICP-Ion Gun（フッ素系ガス仕様）　AlNのRaの改善や、レジストマスクを使用したデバイス処理時のレジスト残りを低減できます。

【シャッフルカジノ 初回入金ボーナス仕様】

*弊社のイオンミリングシャッフルカジノ 初回入金ボーナスとは、

観察対象の試料の表面に収束させたイオンビームを照射し、対象試料の表面の凸部を削って平らに加工するシャッフルカジノ 初回入金ボーナスです。

以　上

弊社関連サイト

　シャッフルカジノ 初回入金ボーナスBAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング技術はこちら
　/wiki/process_g_baw_ion-milling
　

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