国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11(水)から5/14(土)に、Hybrid conferenceとして開催されます。シャッフルカジノ プロモコードグループはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。
会期:2022年5月11日(水)~14日(土)
会場:札幌市民交流プラザ(札幌)
スタイル:ハイブリッド会議(会場とオンライン)
公式サイト:http://jiep.or.jp/icep/(英語サイト)
詳細情報はVacuum Magazineをご覧ください。
/wiki/process_g_icep2022/
関連外部サイト
・http://jiep.or.jp/icep/(英語サイト)
弊社関連サイト
・アッシング装置 Luminous NA シリーズ
/products/ashing_system/luminous_na_series/index.html
・枚葉式複合モジュール型成膜加工装置uGmni-200, 300
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・詳細情報(Vacuum Magazine)
/wiki/process_g_icep2022/
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