株式会社アルバックは、最新の高密度実装シャッフルカジノ ウィークリー向けプラズマ技術について、半導体実装学会2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2022)で発表します。
| 発表日時 | 2022年5月31日～6月3日 |
| 発表題目① | The investigation of dry plasma technology in each steps for the fabrication of high performance redistribution layer（高性能な再配線層（RDL）形成のためのプラズマ処理技術について） |
| 発表題目② | A novel plasma process for build-up film in the fine wiring fabrication（微細ビルドアップ配線形成のプラズマ処理技術について） |
発表のセッション番号、発表予定日、著者などの詳細内容はVacuum magazineにて順次公開します。
/wiki/process_g_ectc2022/
・ ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference （英語サイト）
・アッシング
/products/ashing_system/index.html
・実装
/products/applications/advanced_packaging_device/index.html
・詳細情報（Vacuum Magazine）
/wiki/process_g_ectc2022/
・半導体パッケージ関連動画解説
/wiki/category/process_g-video/
・半導体パッケージ用語集
/wiki/process_g_keyword_list/
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