アルバックグループは、実装国際学会としては国内最大規模である2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)にゴールドスポンサーとして協賛します。
また、ICEPプログラム委員、実行委員のメンバーとしても本学会開催に貢献しています。
会期 | 2024年4月17日(水)~20日(土) |
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会場 | 富山国際会議場(富山県) |
公式サイト |
http://jiep.or.jp/icep/(英語サイト) |
プログラム | https://www.jiep.or.jp/icep/program.html |
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