株式会社アルバックは、高密度実装シャッフルカジノ vip向けプラズマ処理について、2021 International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2021)で発表します。
| 発表題目 | The Control of material surface condition for plasma technology to fabricate advanced packaging |
| 発表日時 | 2021年5月12日～25日 |
| 発表番号 | On-Demand Session No. OD4-2(OD4: Materials and Processing) |
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