シャッフルカジノ入金ボーナスとRobert Bosch GmbHはMEMS用 PZT圧電素子デバイスの共同開発で基本合意―スパッタリングソリューションを実現―

株式会社シャッフルカジノ入金ボーナス(本社神奈川県茅ヶ崎市、代表取締役執行役員社長小日向久治、以下シャッフルカジノ入金ボーナス)とロバート・ボッシュ GmbH （以下ボッシュ）（本社：Gerlingen, Stuttgart,Germany, 取締役会会長：フォルクマル・デナー）は、MEMS PZT圧電素子デバイスの共同開発を行うことで基本合意をしました。

世界有数の MEMS センサメーカーであるボッシュは、今後の先端 MEMS の開発にシャッフルカジノ入金ボーナスのスパッタリングシステム SME-200 を採用しました。

MEMS技術の発展にともないPZTを圧電素子として用いたセンサ、アクチュエータが開発、実用化されてきましたが、薄膜形成やドライエッチング等の半導体製造技術は今後、より高品質な圧電素子を作製する為にさらに重要な技術になるとシャッフルカジノ入金ボーナスは考えています。