バッチ式自然酸化膜除去シャッフルカジノ 入金方法 RISETM-300
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バッチ式自然酸化膜除去シャッフルカジノ 入金方法RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーンシャッフルカジノ 入金方法です。対象ウェーハ300mmに対応しています。

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特長

  • 高スループットと低CoOの実現
  • 良好なエッチング均一性(< ±5%/バッチ)と再現性
  • ドライプロセス
  • ダメージフリー(リモートプラズマと低温プロセス)
  • セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
  • フレキシブルなシャッフルカジノ 入金方法レイアウト
  • メンテナンス性を重視
  • 300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理

用途

  • セルフアラインコンタクト形成時の前処理
  • キャパシタ形成時の前処理
  • エピタキシャル成長時の前処理

仕様

型式 RISETM-300
プラズマ源 マイクロウェーブ電源
シャッフルカジノ 入金方法構成 EFEM + LL + PM
基板サイズ Φ300mm
基板ステージ セラミックボート(50枚/バッチ)
排気系 メカニカルブースターポンプ+DRP
制御系 FAPC+TFTタッチパネル
ガス導入系 3系統
アプリケーション SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長時の前処理

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