材料
ナノメタルシャッフルカジノ ボーナス
微細配線用導電性シャッフルカジノ ボーナス
微細配線用導電性シャッフルカジノ ボーナス
"Ag"シリーズ
アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタルシャッフルカジノ ボーナスは、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性シャッフルカジノ ボーナスです。シャッフルカジノ ボーナスジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。
Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナスは230°C焼成で導電性を発現します。
・Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナス "Ag1T"(トルエン溶媒)
・Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナス "Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)シャッフルカジノ ボーナスジェット対応品
Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナス中に分散するAgナノ粒子のTEM像
平均粒径約7.8nm
シャッフルカジノ ボーナス粒度分布
シャッフルカジノ ボーナス焼成温度と比抵抗値の関係
■Ag ナノメタルシャッフルカジノ ボーナス粘度の温度依存性
ナノメタルインクシャッフルカジノ ボーナス一覧
| 品名 | Auナノメタルシャッフルカジノ ボーナス | Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナス |
Agナノメタルシャッフルカジノ ボーナス （低温焼成型） |
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| 型番 | Au1T | Au1Chb | Ag1T | Ag1TeH | L-Ag1T | L-Ag1TeH |
| シャッフルカジノ ボーナスジェット対応品 | × | 〇 | × | 〇 | × | 〇 |
| 固形分（金属）濃度（wt%） | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 |
| 溶媒 | トルエン | シクロヘキシルベンゼン | トルエン | テトラデカン | トルエン | テトラデカン |
| 平均粒子径(nm) | 3～8 | 3～8 | 3～8 | |||
| 粘度（mPa･s） | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 |
| 焼成膜特性 | ||||||
| 焼成条件 | 250℃×60min (in Air) | 230℃×60min (in Air) | 150℃×60min (in Air) | |||
| 焼成後膜厚（µm） | <1 | <1 | <1 | |||
| 比抵抗値（µΩ･cm） | 約8 | 約20 | 約3 | 約10 | ||
| 対象基板 |
耐熱温度が焼成温度以上の基板をご使用ください (例：ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.) |
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記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。
