材料
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低温焼成型銀シャッフルカジノ 入金不要ボーナス
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”L-Ag”シリーズ
アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタルシャッフルカジノ 入金不要ボーナスは、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性シャッフルカジノ 入金不要ボーナスです。シャッフルカジノ 入金不要ボーナスジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。
低温焼成型Agナノメタルシャッフルカジノ 入金不要ボーナスは分散剤の改良により150°C焼成で導電性を発現します。
・シャッフルカジノ 入金不要ボーナス"L-Ag1T"(トルエン溶媒)
・シャッフルカジノ 入金不要ボーナス"L-Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)インクジェット対応品
シャッフルカジノ 入金不要ボーナス中に分散するAgナノ粒子のTEM像
平均粒径約2.6nm
■シャッフルカジノ 入金不要ボーナスの粒度分布
■シャッフルカジノ 入金不要ボーナスの焼成温度と比抵抗値の関係
■シャッフルカジノ 入金不要ボーナスジェットにより描画形成したAg配線
PET基板上に形成したシャッフルカジノ 入金不要ボーナス配線
ナノメタルインクシャッフルカジノ 入金不要ボーナス一覧
| 品名 | Auナノメタルシャッフルカジノ 入金不要ボーナス | Agナノメタルシャッフルカジノ 入金不要ボーナス |
Agナノメタルシャッフルカジノ 入金不要ボーナス （低温焼成型） |
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| 型番 | Au1T | Au1Chb | Ag1T | Ag1TeH | L-Ag1T | L-Ag1TeH |
| シャッフルカジノ 入金不要ボーナスジェット対応品 | × | 〇 | × | 〇 | × | 〇 |
| 固形分（金属）濃度（wt%） | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 |
| 溶媒 | トルエン | シクロヘキシルベンゼン | トルエン | テトラデカン | トルエン | テトラデカン |
| 平均粒子径(nm) | 3～8 | 3～8 | 3～8 | |||
| 粘度（mPa･s） | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 |
| 焼成膜特性 | ||||||
| 焼成条件 | 250℃×60min (in Air) | 230℃×60min (in Air) | 150℃×60min (in Air) | |||
| 焼成後膜厚（µm） | <1 | <1 | <1 | |||
| 比抵抗値（µΩ･cm） | 約8 | 約20 | 約3 | 約10 | ||
| 対象基板 |
耐熱温度が焼成温度以上の基板をご使用ください (例：ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.) |
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記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。
