シャッフルカジノ 出金
スパッタリングターゲット
FPD製造シャッフルカジノ 出金向け
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スパッタリングターゲット
多様化・大型化する FPD(Flat Panel Display)市場において 高い品質と安定したシャッフルカジノ 出金の供給をします。
・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
(G8世代はもちろんのこと、超大型ガラス基板にも対応)
・超シャッフルカジノ 出金研究所と連動してお客様のプロセスに最適なシャッフルカジノ 出金の供給
特長
- きめ細かな品質保証
大型超音波探傷装置を導入し、入念なシャッフルカジノ 出金中の欠陥検査や接合検査を行っています。これにより、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を 実現し、高品質ターゲットを提供しています。 - 高信頼度のメタルボンディング技術
ガラス基板、成膜シャッフルカジノ 出金の大型化に対応できるボンディング設備を導入し、万全なターゲット供給体制を敷いています。 - パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
- 金属組成調整による高い均一性
低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金
- 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲットです。(Pure Cu膜の密着層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造)
- ガラス基板、酸化物層(ITO等)、Si系下地層(SiO2)との密着性が良好
- 配線層と同様のCu系シャッフルカジノ 出金のためWetエッチングによる加工が容易(過水系やフッ酸系を用いないエッチング液(1液)での加工が可能)
- 低コストプロセス
- 安価なターゲットシャッフルカジノ 出金
FPD用スパッタリングターゲットシャッフルカジノ 出金
※ 材質の対応・取り扱いは別途ご相談ください。
| 応用分野 | シャッフルカジノ 出金 | 仕様目的 |
| 高温ポリSi-TFT用シャッフルカジノ 出金 | AlSi(5N) & AlCu(5N) | 配線シャッフルカジノ 出金 |
| 高精細モニター | WSi | 電極シャッフルカジノ 出金 |
| PDP-TV | Cr(3N) | バリア・密着層シャッフルカジノ 出金 |
| Cu(4N) | 配線シャッフルカジノ 出金 | |
| 携帯端末 | Ag & Ag合金 | 反射・電極 |
| Mg | 電極 | |
| モニター/TV | Cr(3N) | バリア・密着層シャッフルカジノ 出金 |
| 各種貴金属(4N) | 配線シャッフルカジノ 出金 | |
| Nb(3N) | 電極シャッフルカジノ 出金 | |
| STN、カラーフィルター用材用 | Si & SiO2(4N) | 絶縁シャッフルカジノ 出金・下地層シャッフルカジノ 出金 |
| 携帯電話/携帯端末 | Ag合金(4N) | STN反射電極シャッフルカジノ 出金 |
| アモルファスSi-TFT用シャッフルカジノ 出金 | Cu(4N)及びCu合金 | 配線シャッフルカジノ 出金 |
| Cr(3N) | 電極・バリアシャッフルカジノ 出金 |